隨著科技發展，切（qiē）割方式越來越多，例如：激光切割、等離子切割……他們（men）有什麽區別呢？   

聽一位從事切割領（lǐng）域的工程師這樣說：

（1）現在市場主流（liú）光纖激光器，二氧化碳激光器（qì）慢慢淘汰了，耗能太高，在非金屬（shǔ）領域還是有市場。

（2）現在光（guāng）纖設備自從激光器國產後，在中低功率段價格下降很（hěn）厲害。

（3）除激光外其它的切割方式（shì），就等（děng）離（lí）子和線切割市場需求比較大，但線切割針對的模具（jù）行業比較多（duō），等（děng）離子在厚板或者精度要求不高的情（qíng）況下需求比較多，水刀切割現在在金屬（shǔ）行業已經不常見了，在非金屬領域有很多。

（4）在以後的（de）發展中，在金屬薄板中絕對是激（jī）光（guāng）切割的（de）天下，包（bāo）括非金屬切割也會被激光（guāng）切割占領相當大一部分市（shì）場。

接下來我們分析一下這激光切割和等離子切割技術。

激光切割（gē）加工

激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束（shù）同軸的高速氣流吹除熔融物質（zhì），從（cóng）而實現（xiàn）將工件割開。現（xiàn）在一般使用CO2脈衝激光器，激光切割屬於熱切割方（fāng）法之一。

等離（lí）子切割加工

等離子弧切割是（shì）利用（yòng）高溫等離子（zǐ）電弧的（de）熱量使工件切口處的（de）金屬局部熔化(和蒸發)，並借高速等離子（zǐ）的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工（gōng）方法。

1.應用範圍對比（bǐ）

激光切割機的（de）應用（yòng）範圍很（hěn）廣（guǎng），無論金屬、非（fēi）金屬（shǔ），都可以切（qiē）割，切（qiē）割非金屬，如布料，皮革等可以用CO2激光（guāng）切割機，切割金屬（shǔ）可以用光纖（xiān）激光切割機。板材變（biàn）形小。

等離子切（qiē）割機（jī）可用於不（bú）鏽（xiù）鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等各種金屬材料切割，等離子切割有明顯的熱效應，精度低，切割表麵不容易再進行二次加工。

2.切割厚度對比

激光切割碳鋼在工業上的應用一般為20mm以下。切割能力（lì）一般40mm以下。不鏽鋼工業應用一般在16mm以下，切割（gē）能力一般在25mm以下（xià）。而且隨著工件厚度的增加，切割速度明顯下降。

等離子切割厚度0-120mm，最佳（jiā）切割質量範（fàn）圍厚度在20mm左右的等離子係統性價比（bǐ）最（zuì）高（gāo）。

3.切割速度對比

用功率為1200W的激光切割2mm厚的低碳鋼板，切割速度可達600cm/min；切割5mm厚的聚丙烯樹脂板，切割速度可達1200cm/min。電火花線切割能達到（dào）的切割效率一般為20～60平方毫米（mǐ）/分，最高可達300平方毫米/分；明顯，激光切割速度快，可以用於大批量生產。

等離子（zǐ）切割的切割速度（dù）慢，相對精度低（dī），更適合切割厚板，但（dàn）端麵有（yǒu）斜度。

4.切割精（jīng）度對比

激光切（qiē）割切口細（xì）窄，切縫兩邊平行並且與表麵垂直，切割零（líng）件的尺寸精度可達±0.2mm。

等離子能達到1mm以內。

5.切縫寬度對（duì）比

激（jī）光切割相比（bǐ）等離子切割更（gèng）精密，切縫小，在0.5mm左右。

等（děng）離子切割切縫較激光切割大，在1-2mm左右。

6.生產投入成本對比

1）激光切割機（jī）不（bú）同（tóng）用途的機型有不同（tóng）的價格，便宜的如二氧化碳激光切割（gē）機也隻要（yào）兩三萬，貴的（de）如1000W的（de）光（guāng）纖激光切割機現在要一百（bǎi）多（duō）萬。激（jī）光切割則沒有耗材，但設備投資成本（běn）在所有的切割方式  中是最高的，而（ér）且（qiě）不是高了一點點，使用維護成本也相當高（gāo）。

2）等離子切割機相對於激（jī）光切割機來說要便宜的多，根據（jù）等離（lí）子（zǐ）切割機的功率（lǜ）、品（pǐn）牌（pái）等不同，價格不等，使用（yòng）成本較高（gāo），基本上隻（zhī）要能夠導電材料都能切割。